（聯合ニュース 2026/09/08）
韓国のサムスン電子は8日、横浜市・みなとみらい地区に設立した先端半導体の後工程の研究拠点「APL（Advanced Package Lab」の開所式を行った。半導体素材などで強みを持つ企業が多い日本に研究所を設置することで後工程の競争力強化を図る。
同研究所に2024年から5年間で400億円を投じ、先端パッケージ技術の開発を進める計画だ。2027年までに100人以上の研究スタッフを確保する方針も掲げている。
先端パッケージングは、人工知能（AI）アクセラレーターや高帯域メモリー（HBM）などの半導体を一つにまとめる後工程技術。回路の超微細化が限界に近づくなか、AI半導体の性能を決定づける重要要素となっている。
サムスン電子は同研究所を次世代パッケージ技術開発の拠点と位置づけ、現地の素材・部品・装置メーカーや研究機関との連携を強化する。素材・部品・装置分野で優れた技術を持つ日本企業とサムスン電子の半導体設計・製造技術を融合させ、競争力を一段と高めたい考えだ。
開所式にはサムスン電子の半導体事業を担うデバイスソリューション（DS）部門トップを務める全永鉉（チョン・ヨンヒョン）代表取締役副会長のほか、日本政府や自治体、取引先の関係者ら約100人が出席した。
（朝日新聞 2026/09/08）
韓国の半導体大手サムスン電子は8日、横浜市に新設した研究開発拠点の開所式を開いた。主に半導体チップを保護して製品化する「パッケージ技術」を磨く。半導体の素材や製造装置に強い日本企業とも連携し、半導体製造の競争力を高める狙いがある。
開所式には、国会議員や日本の製造装置企業などから約100人が出席した。
▲開所式でテープカットをするサムスン電子の全永鉉副会長（左から3人目）や、東京エレクトロンの河合利樹社長（同5人目）ら=2026年9月8日、横浜市西区、牛尾梓撮影
来賓として出席した菅義偉元首相は、コロナ禍で半導体不足によって製品を生産できなくなった経験に触れ、「半導体の生産能力がデジタル化の足かせになることがあってはならない」と述べた。サムスン電子の半導体部門を統括する全永鉉副会長は「韓国が持つ世界トップクラスの半導体の設計・製造能力と、日本の強みを生かして、横浜から半導体の未来を切り開く」と日韓連携を強調した。
この拠点には半導体を製造するクリーンルームや分析設備が設けられ、今年1月から本格的に稼働を始めた。複数の半導体チップを立体的に組み合わせて性能を高める「3DIC」などの先端パッケージ技術に重点を置き、メモリー半導体や受託製造に関わる幅広い分野を扱う。
■半分以上を日本製に依存 開発期間、大幅短縮
生成AI（人工知能）の普及で、半導体には膨大なデータを高速処理する性能が求められている。先端パッケージ技術の重要性が増し、新たな競争領域にもなっている。
日本企業は半導体の素材や製造装置で高い競争力を持つ。サムスンによると、自社で使う先端パッケージ用素材の半分以上を日本企業から調達しているという。従来は素材を韓国の工場に送って評価していたため、輸出手続きなどで最大2カ月程度を要していたが、横浜で初期段階の評価までを完了させることで、開発期間を大幅に短縮できる見込みだ。
横浜の研究拠点ではすでに50社以上の日本企業と協業を進めているという。サムスン関係者は、先端パッケージで先行する台湾の半導体受託製造大手・台湾積体電路製造（TSMC）に「早急に追いつきたい」と説明。米中対立などを背景に半導体のサプライチェーン（供給網）を囲い込む動きが強まっていることにも触れ、「地理的に近い日本と強力に連携していく時代に入った」と強調した。
総投資額は約400億円で、うち225億円を日本政府と横浜市が補助するという。（牛尾梓）
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